ISSIIntegrated Silicon S IS25LQ020B-JNLE
闪存, 串行NOR, 2 Mbit, 256K x 8位, SPI, SOIC, 8 引脚
产品联系
Company: 深圳市捷比信实业有限公司
Phone: 0755-29796190
Address: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼
Email: ys@jepsun.com
Contact Person: 汤经理
深耕 IC 现货市场 多年，我们是您值得信赖的伙伴。
我们提供 无最低订购量 的灵活选择，最快可实现 当天发货。欢迎联系我们获取 IC 报价！
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Flash芯片 |
| 型号编码 | IS25LQ020B-JNLE |
| 说明 | 闪存, 串行NOR, 2 Mbit, 256K x 8位, SPI, SOIC, 8 引脚 |
| 品牌 | Integrated Silicon Solution,ISSI |
| 封装 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
您可能用得上的型号
NEW
- 从“芯”出发：深度解析中国存储芯片产业的发展路径与机遇
- MRAM与RAM芯片协同设计：推动高性能计算新范式
- 高效LED驱动器设计：兼顾能效与电磁干扰抑制的综合方案
- Flash芯片的未来发展趋势与应用前景
- Flash芯片与Flash芯片原理深度解析
- 如何选择适合的音频放大器？从频率响应到实际应用全解析
- 如何选择合适的EEPROM芯片？从接口、容量到可靠性全面解析
- EEPROM芯片与SPI EEPROM芯片的性能对比及应用场景分析
- 从电路设计角度深入探讨主动器件与被动器件的实际应用价值
- 深入理解主动器件与被动器件：从电路设计角度探讨选型策略
- 主动器件与被动器件的核心区别：从功能到应用全面解析
- 如何选择合适的EEPROM？从性能、接口到可靠性全面评估
- EEPROM芯片与SPI EEPROM有何不同？深入解析技术差异与应用场景
- 如何合理选择音频放大器耦合电容的容量大小
- 音频放大器中耦合电容的作用与选型详解
- Flash芯片在智能设备中的关键作用与技术创新
- 如何选择高效且低EMI的LED驱动器？关键设计要素全解析
- 从性能到能效：深度解析RAM芯片与MRAM集成的未来趋势
- 国产存储芯片突围之路：技术自主与产业链协同的关键挑战
- 存储芯片技术革新：从3D NAND到先进封装的全面解析